温度与时间对祖师麻后交联凝胶贴膏流变学特性影响研究

更新时间:2023-05-28

【摘要】目的为祖师麻后交联凝胶贴膏在贮存运输过程中的温度条件提供科学依据。方法以线性粘弹区、模量、屈服应力、相位角、复合黏度、蠕变柔量作为评价指标,通过高级旋转流变仪对祖师麻后交联凝胶贴膏基质进行振幅扫描、频率扫描、温度扫描和蠕变测试,分别得到样品在室温、-20℃及-50℃下贮存1、3、8、13 d的弹性模量、黏性模量、相位角、复合黏度、蠕变柔量、屈服应力的相关数据。结果祖师麻后交联凝胶贴膏所有样品均表现为弹性特征,状态稳定;经不同条件贮存后状态依旧稳定,分散性更好;贮存8、13d时样品的剥离强度减弱;-50℃下贮存13d时样品保型性降低。结论含后交联凝胶基质的祖师麻贴膏在0℃以下存放3 d时,状态稳定,分散性、初黏力、剥离强度和保型性良好。

【关键词】 祖师麻 后交联凝胶贴膏 流变性能 温度条件 稳定性 贮存时间 弹性模量 黏性模量 相位角 复合黏度 蠕变柔量 屈服应力 保型性

阅读全文